第二百一十三章 汽车风洞测试
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能地增加越来越多的晶体管。 而芯片设计的难，是难在架构、验证、流片以及越来越具有挑战性的设计需求上！ 显而易见的是，越是高级的芯片电路设计越是复杂，对设计团队要求越高。 国内也就华伟海思、紫光集团等少数企业有能力设计出一线水平，并且能用的7纳米芯片图纸。 而现在！ 原本有难度的比如14纳米的芯片设计图，现在只需要设计28纳米芯片然后用3.5D封装技术就可以了！ 这无疑对流片的成本、架构的要求、设计电路的复杂度都是大大降低了。 “快……马上联络凤凰集团，问问他们专利授权如何才能获得！” …… 另一边。 身处大洋彼岸的Mir总部大楼里，比茨陷入了深深的震撼。 他一遍又一遍地看着凤凰“3.5D堆叠技术”的专利认证，满脸尽是不可置信。 “凤凰，凤凰集团竟然用封装技术突破了芯片制程的封锁？！” “两块28纳米芯片使用‘堆叠技术’封装后竟然真能达到14纳米芯片的性能？！” Oh，Mygod，开什么玩笑！ 比茨不停摇头，虽然Mir主营业务不是芯片业务，但凭借他对芯片技术的了解，这样的封装技术简直惊为天人！ 他实在想不到！ 一家炎国企业，凤凰电脑一声不响的突破了？！ 震惊间，比茨心里也意识到，一旦凤凰有能力生产14纳米性能的芯片，那这次集齐大半美洲国科技企业，甚至动用美洲国官方对凤凰电脑的封锁就彻底成了笑话！ 这样一来，短时间还有什么可以限制凤凰电脑的发展？ 震惊、失落、无助。 这一刻